តើអ្វីទៅជាវិធីសាស្ត្រ PCBA?

1, SMT

ការបោះពុម្ពលើការបិទភ្ជាប់ភ្ជាប់គឺជាជំហានដំបូងនៃ PCBA ។ ការបិទភ្ជាប់ Solder ត្រូវបានស្រោបយ៉ាងត្រឹមត្រូវនៅលើបន្ទះ PCB ដោយការបោះពុម្ពលើអេក្រង់។ ការបិទភ្ជាប់ Solde ត្រូវបានប្រើជាឧបករណ៍ផ្ទុកមួយដើម្បីភ្ជាប់ម្ជុលនិងទ្រនាប់អេឡិចត្រូនិចក្នុងការផ្សារដែកជាបន្តបន្ទាប់ហើយភាពត្រឹមត្រូវនៃការបោះពុម្ពរបស់វាមានឥទ្ធិពលលើគុណភាពនៃការផ្សារភ្ជាប់ផ្ទៃខាងលិចនៃសមាសធាតុបន្ទះមណ្ឌលទូរស័ព្ទចល័ត។

ការម៉ោនសមាសភាគនិងការចំពុះ solder solder:

សមាសធាតុម៉ោនផ្ទៃត្រូវបានដាក់យ៉ាងត្រឹមត្រូវនៅលើបន្ទះ PCB ដែលអាចដំណើរការសមាសធាតុជាច្រើនប្រភេទក្នុងល្បឿនលឿននិងភាពជាក់លាក់ខ្ពស់។ CATICATIONTACTACTACTACTIACTIANTECTIACTIANTECTIONACE ក្តារ motherboard កុំព្យូទ័រត្រូវបានតំឡើងពីនេះ។ បន្ទាប់ពីបន្ទះសៀគ្វីដែលបានម៉ោនគឺការចំពុះ solder solde solde solde selms និងរឹងដូច្នេះម្ជុលនៃសមាសធាតុនិងទ្រនាប់ត្រូវបាន soldered យ៉ាងរឹងមាំ។ ការត្រួតពិនិត្យសីតុណ្ហភាពគឺចាំបាច់ដើម្បីធានាបាននូវគុណភាពនិងការពារសៀគ្វី Soldering និងសៀគ្វីខ្លី។

2, DIP

ដោតចូល: សម្រាប់សមាសធាតុដែលមិនអាចតំឡើងបានដោយបច្ចេកវិទ្យាម៉ោនលើផ្ទៃ (ដូចជាអេឡិចត្រូនិចធំ ៗ ម៉ាស៊ីនបំលែង។ ល។ ) បញ្ចូលម្ជុលចូលទៅក្នុងបន្ទះក្រុមប្រឹក្សាភិបាលដោយដៃឬដោយម៉ាស៊ីនដោតភ្ជាប់។

រលក Solder: បន្ទះ PCB ដែលបានបញ្ចូលទៅក្នុងសមាសភាគឆ្លងកាត់ឧបករណ៍លក់រលកហើយការទាក់ទង PIN ជាមួយនឹងកំពូលរលកដែលបានបង្កើតឡើងដោយ Solding Solder ក្នុងឧបករណ៍ដើម្បីបញ្ចប់ការផ្សារភ្ជាប់ការផ្សារភ្ជាប់។

3 ។ ការរកឃើញនិងដំណាក់កាលបំបាត់កំហុស

ការត្រួតពិនិត្យរូបរាង: ដោយដៃឬប្រើឧបករណ៍ត្រួតពិនិត្យអុបទិកដោយស្វ័យប្រវត្តិពិនិត្យមើលថាតើទីតាំងតំឡើងនៅលើបន្ទះសៀគ្វីយ៉ាងម៉េចដែរថាតើមានពិការភាពយ៉ាងច្បាស់ដូចជាសៀគ្វីខ្លីដែរឬទេ? ផ្នែក។

ការធ្វើតេស្តិ៍អគ្គិសនី: ប្រើឧបករណ៍សាកល្បងជំនាញ។